Thông số kỹ thuật chính của hệ thống Aligner RA120-C01

Kích thước wafer

300mm

Độ chính xác góc

Được xác định bởi hiệu suất căn chỉnh (độ chính xác định vị và khoảng thời gian căn chỉnh), hiệu suất robot được kết hợp và phần mềm điều khiển robot.

Trung tâm chính xác

Khoảng thời gian định vị

Được xác định bởi hiệu suất căn chỉnh (độ chính xác định vị và khoảng thời gian căn chỉnh), hiệu suất robot được kết hợp và phần mềm điều khiển robot.

Cung cấp năng lượng

24 V DC ± 10% 3A

Phương thức giao tiếp

TCP / IP

Kích thước sản phẩm

Tính năng sản phẩm

Phương pháp phát hiện quang không tiếp xúc phát hiện vị trí trung tâm và notch của wafer trên trục chính. Định hướng trung tâm và notch được thực hiện trên ngón tay robot bằng cách sử dụng bộ chỉnh và robot này.

Căn chỉnh wafer được thực hiện cùng với hoạt động cánh tay robot.

Cấu trúc nhỏ gọn chỉ với trục chính.

Cảm biến hồng ngoại nguyên bản RORZE phát hiện một wafer.